レーザーシステム
特徴
- UV、Green、IRなど多様なレーザーソース使用
- カッティング材料:FR4、FPCBs、Kapton等
- FR4 PCBの場合、厚さ1.2mm 可能
- PinTable、Production fixture
- フルカットプロセス、高集積PCB panel 対応可能
- 優れたカット面の品質(炭化を最小化)
- 粉塵とFume除去によるクリーン工程
オプション
- オプション
- BDS(Beam Delivery System)のセットアップが容易
- レーザーパワー管理自動化
- 最適化された光学系を採用
- 2 Table構造(準備中)による優れた性能およびコストパフォーマンス
- フルグラフィック インターフェイスと手軽なプログラミング
- 核心工程変数のリアルタイム モニタリング