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BGA Grinding System

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特徴

  • レーザー変位センサーによる精密加工
  • 高効率粉塵除去システム
  • 部分追加 加工機能
  • フルグラフィック インターフェイスと手軽なプログラミング
  • Compactな卓上型デザイン

オプション

  • 設置テーブル

仕様

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